TY - BOOK AU - Tummala,Rao R. AU - Swaminathan,Madhavan AU - Bandyopadhyay,Tapobrata AU - Mehendale,Mahesh AU - Rao,Jagdish AU - Lee,Baik-Woo AU - Yoon,Chong K. AU - Brown,Kenneth M. AU - Engin,A.Ege AU - Govind,Vinu AU - Bavisi,Amit AU - Papapolymerou,John AU - Tentzeris,Manos AU - Laskar,Joy AU - Bhattacharya,Swapan AU - Chang,Gee-Kung AU - Gaylord,Thomas AU - Vallalaz,Ricardo AU - Guidotti,Daniel AU - Chen,Ray T. AU - Sundaram,Venky AU - Liu,Fuhan AU - Krishnan,Ganesh AU - White,George AU - Kohl,Paul AU - Raj,P.Markondeya AU - Pucha,Raghuram V. AU - Qu,Jianmin AU - Sitaraman,Suresh K. AU - Monajemi,Pejman AU - Ayazi,Farrokh AU - Sparks,Douglas AU - Zhang,Zhuqing AU - Li ,Y. AU - Wong,C.P. AU - Joshi,Y. AU - Jha,Gopal C. AU - Patterson,M. AU - Dutta,P. AU - Akbay,S.S. AU - Keezer,D. AU - Chatterjee,A. AU - Janagama,Dasharathan G. AU - Liu,Jin AU - Iyer,Mahadevan K. ED - McGraw-Hill eBooks. TI - Introduction to system-on-package (SOP): miniaturization of the entire system T2 - McGraw-Hill's AccessEngineering SN - 0071603158 AV - TK7870.15 .T86 2008 U1 - 621.381/046 22 PY - 2008///] CY - New York PB - McGraw-Hill KW - Multichip modules (Microelectronics) KW - Design and construction KW - Microelectronic packaging KW - Electronic books KW - local N1 - Print version c2008; Includes bibliographical references and index; Also issued in print and PDF version UR - http://ezproxy.alfaisal.edu/login?url=http://accessengineeringlibrary.com/browse/system-on-package-miniaturization-of-the-entire-system ER -